FR4,FRP-LED散熱基板厚膜與薄膜制程差異
LED 模組現今大量使用在電子相FR4琉璃,FRP關産品上,隨著應用範圍擴大以及照明系統 的不斷提升,約從1990 年開始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率電木板 型式的需求最大,現在的照明系統上所使用之LED功率已經不只 1W、3W、5W 甚 至到達 10W 以上,所以散熱基板的散熱效能俨然成爲最重要的議題。
經過幾年的發展,市的玻璃纖維産業無FR4,FRP論技術還是規模在國內乃至國際上都具有較大的影響力。區位優勢、能源優勢、人力資源優勢等又爲該市玻璃纖維産業的發展提供了必要的生産要素保障。
影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質與設計,而LED及其封玻璃纖維裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導方式散出,所以LED晶粒
基板及LED晶片封裝的設計及材質就成爲了主要的關鍵。
LED玻璃纖維從1970 年以後開始出現紅光的LED,之後很快的演進到了藍光及綠光, 初期的運用多半是在一些標示上,如家電用品上的指示,獎盃到了 2000 年開始,白光高功率 LED 的出現,讓 LED 的運用開始進入另一階段,像是戶外大型看版、小型顯示器的背光源等
,但隨著高功率的快速演進,預計從 2010 年之後,車FR4,FRP用照明、室內及特殊照明的需求量日增,但是這些高功率的照明設備,其散熱效能的要求也越益嚴苛,因陶瓷基板具有較高的散熱能力與較高的耐熱、氣密性,因此,陶瓷基板爲目前高功率 LED 最常使用的基板材料之一。
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